ASML, 글로벌 반도체 노광장비회사.

오늘은 주식회사 소식 중 ASML, 글로벌 반도체 노광장비업체에 관한 간략한 내용입니다.

 

참조만 부탁드립니다.

 

 

 

 

ASML, 글로벌 반도체 노광장비회사, EUV 장비시장 점유율 100%

 

 

 

 

시가총액 2477억2500만달러(2월 28일 기준) 회사.

 

우리 돈으로273조 7,300억 원이자 삼성전자 시총 절반에 해당하는

 

이 회사가 처음 탄생했을 때 직원들은 불안했다고 합니다.

 

 

 

 

회사 문을 연 첫 사무실이 목재 창고였기 때문이었고, 게다가 물이 새는

 

이 사무실에서 급성장하는 반도체 시장을 공략하기 위한 첨단 노광장비를 만들 생각을 하니

 

아득했을 것이라고 합니다.

 

 

 

 

지금은 세계 반도체 시장을 쥐락펴락하는 '슈퍼을' ASML 시작은 이렇듯 미약했다고 하네요.

 

1984년 세계 굴지 전자회사인 네덜란드 필립스와 반도체 제조장비업체 ASM인터내셔널은

 

반도체가 미래 차세대 산업으로 부상할 것으로 예상했다고 합니다.

 

 

 

 

반도체 제조장비를 생산하고 있던 ASM인터내셔널 리소그래피(노광장비)

 

사업부를 떼어내 새로운 회사를 만들기로 했다고 합니다.

 

반도체 장비 사업 저변을 확대해 시장 영향력을 높일 수 있다는 판단에서,

 

그렇게 탄생한 것이 바로 ASML이라고 합니다.

 

ASML은 현재는 세계 최고의 반도체 장비 회사입니다.

 

 

 

 

ASML 설립 당시 회사 건물, 출처 - 전자신문

 

 

 

ASML 현재 본사, 출처 - 전자신문

 

 

노광공정은 웨이퍼부터 패키징까지 반도체 대표 8대 공정 중 하나다.

실리콘 웨이퍼 위에 반도체 회로를 빛으로 새기는 작업이다.

반도체 공정 전체 시간 중에 60%를, 비용 중에서는 35%를 차지할 만큼 중요한 공정이다.




현재 노광공정은 대부분 불화아르곤(ArF) 기반 노광장비를 활용한다.

ASML도 불화아르곤 노광장비로 시장 점유율을 비약적으로 높였다.

2,010년 세계 노광장비 시장에서 ASML 점유율은 64%였다.

현재 ASML 점유율은 85% 이상으로 독점적 위치에 올랐다.




경쟁사로는 니콘과 캐논이 있지만 격차가 너무 벌어졌다.

니콘과 캐논은 반도체용 노광장비 시장을 떠날 준비를 하고 있다.




ASML 여러 노광장비 가운데 시장점유율 100%를 차지하고 있는 것이 있다.

바로 극자외선(EUV) 기반 노광장비다.

노광장비는 어떤 빛을 쏘느냐에 따라 공정 횟수를 줄이고 시간과 비용을 아낄 수 있다.

기존 불화아르곤은 빛 파장이 193nm다. 파장이 짧을수록 미세한 회로를 새길 수 있다.

불화아르곤으로 7 나노 공정까지는 어떻게든 가능하다.

하지만 그 이하는 힘들다.




TSMC와 삼성전자 등 주요 파운드리 업체들이 5 나노 이하 미세 공정까지

도달한 상태인 만큼 불화아르곤 노광장비는 한계에 직면했다.

이 한계를 극복한 것이 EUV 노광장비다. EUV는 파장이 13.5nm급으로 5 나노 이하 공정을 실현할 수 있다.

세계에서 EUV 노광장비를 만들 수 있는 건 ASML이 유일하다.




글로벌 파운드리 업체들이 앞다퉈 EUV 장비를 도입하려고 애를 쓰고 있다.

EUV가 바로 장비 공급사인 ASML을 '슈퍼을'로 도약시킨 주인공이다.

수요가 있으면 공급을 늘려 균형을 맞추면 된다.

하지만 이 EUV 장비를 그런 상식에서 벗어난 제품이다.

워낙 장비 개발이 어려워 1년에 수십 대 정도밖에 만들지 못한다.




미세 공정을 위해 EUV 수요가 늘어나는데 공급이 따라가지 못한다.

ASML 밖에 EUV를 만들지 못하니 TSMC와 삼성전자도 고개를 숙이고 들어가야 한다.

올해 ASML이 목표로 잡은 EUV 장비 대수는 40대 정도다.

이 40대로 TSMC, 삼성전자, 인텔 등이 나눠 가져야 한다.




반도체 회사들이 사활을 걸고 EUV 장비 확보전에 뛰어들었다.

이재용 삼성전자 부회장이 코로나19 대유행 시기에도 비행기를 타고 네덜란드를 향한 것도 이 때문이다.

TSMC를 맹추격하는 삼성전자 입장에서 ASML EUV 장비를 한 대라도 더 빨리 사들여야 한다.




2,019년 ASML 매출 비중 가운데 EUV가 차지하는 비중은 31%였지만,

2,020년에는 43%를 차지하며 가장 '돈벌이'가 되는 제품군으로 자리매김했다.


출처 - 전자신문

 

 

 

 

EUV 장비는 높이가 4~5미터에 달한다.

무게만 180톤에 육박한다.

워낙 첨단 장비다 보니 안에 들어가는 부품 수도 10만 개 정도로 어마어마하다.

EUV 장비 노광작업은 진공 챔버 안에서 이뤄진다.

온도도 0.005℃ 단위로 미세하게 조절하는 기술이 필요하다.




광학계 시스템이 오염 물질에 매우 민감하기 때문에 내부 모니터링도 실시간으로 진행돼야 한다.

이러한 특성 때문에 EUV 장비 생산이 쉽지 않다.

ASML 또한 장비 한 대를 만드는데 5개월 정도 시간을 들여야 한다.




반도체 제조사들이 EUV 장비로 인프라를 전환하는 추세라 수요는 급증하는데 공급은 이를 따라가지 못한다.

생산 목표 대수가 있더라도 납품 기일을 제때 못 맞추는 일이 다반사다.

지금도 ASML EUV 장비를 구매하려면 1년 이상 기다려야 한다.

보통 EUV 장비 가격은 1,500억~2,000억 원으로 알려졌다.




하지만 반도체 제조사들이 웃돈을 더 주고서라도 EUV 장비를 빨리 받고 싶어 하니 부르는 게 값이다.

올해에는 EUV 장비가 3,000억 원에 육박할 것이란 관측도 나온다.

가격을 높여도 줄을 서서 기다려야 하는 EUV 장비.

그렇다면 ASML은 누구에게 이 장비를 '우선적'으로, 또 '많이' 줬을까?




TSMC, 삼성, 인텔, 마이크론 등의 수요자 가운데 현재까지는 TSMC가 가장 앞서고 있다.

업계에서는 ASML EUV 장비 생산량 가운데 40% 정도를 TSMC가,

그리고 25% 정도는 삼성전자가 가져가는 것으로 알려져 있다.




고객사별로 ASML 매출 비중은 공개되지 않았지만,

지난해 3분기 기준으로 매출 가운데 대만향은 47%, 한국향은 26%였다.

이러한 ASML EUV 장비 확보전의 성과는 올해도 크게 다르지 않을 것으로 보인다.

다만 지난해, 2020년 10월 이재용 삼성전자 부회장이 직접 네덜란드를 방문해

ASML EUV 장비 공급 방안을 논의한 바 있다.




향후 삼성전자 향 EUV 장비 공급량 변화 가능성도 배제할 수 없다.

사실 ASML EUV 장비를 둘러싼 TSMC, 삼성, 인텔 등의 질긴 인연은 2,012년부터 본격화했다.

당시 EUV 장비로 노광장비 기술 무게 중심을 옮기려는 ASML에 호응해

TSMC와 삼성, 인텔이 지분 투자를 단행했다.




당시 인텔이 ASML 지분 15%, TSMC가 5%, 삼성전자가 3%를 사들였다.

그 뒤 TSMC는 2,015년 지분 전량을 매각했다.

인텔은 지분율을 3%까지 낮췄다. 삼성도 2,016년 지분 절반을 팔아

초기 매입액 원금(7,260억 원) 이상인 7,400억 원을 회수했다.

현재는 1.5%만 가지고 있다. EUV 장비로 반도체를 처음 양산한 건 삼성이다.




하지만 TSMC가 이후 EUV 장비 확보에 대규모 투자에 나서면서

현재 ASML 최대 고객사로 거듭났다.


출처 - 전자신문

 

 

 

 

TSMC와 삼성전자, 그리고 인텔과 마이크론 등 '갑'인 반도체 회사가

제대로 힘을 쓰지 못하는 기업인 건 분명하다.

그리고 EUV 시장 개화 시기가 얼마 되지 않았다는 점에서

ASML 업계 영향력은 몇 년간 강력하게 유지될 것으로 보인다.




결국 경쟁사가 없는 공급 독점이고 해당 제품에 대한 수요가

한동안 보장된다는 것이 ASML 가장 큰 장점이다.

지금은 높은 가격대를 유지하면서 마진을 충분히 남겨도 수요가 따라와 주니

수주 관계에서도 고객보다 높은 위치에 있다고 볼 수 있다.

뛰어난 기술력과 시장 환경은 ASML 주가를 견인하는 최대 요인이기도 하다.




또 중국 시장에서 성장 가능성도 점쳐진다.

미국의 대중국 제재로 SMIC 등 중국향 제품 공급에 난항을 겪고 있지만

ASML이 네덜란드 회사인 만큼 우회로를 탈 수도 있다.

ASML 중국향 매출 비중은 약 20% 수준이다.

하지만 '슈퍼을'은 오래가기 힘들다.

고객사 입장에서 차세대 반도체 노광장비를 단 하나의 기업에 의존하는 건 리스크가 너무 크다.




장기적으로 가격 경쟁력을 갖추고 공급처를 다변화할 수 있는 방향으로 키를 돌릴 수 있다.

파운드리 간 대체 기술 개발과 투자 경쟁에 돌입할 가능성도 언제나 열려 있다.

수요 대비 너무 낮은 생산, 즉 연간 40대 안팎이라는 ASML EUV 장비 생산성은

이러한 리스크를 키울 수 있다.


출처 - 전자신문

 

 

 

상기 내용은 전자신문의 내용을 발췌했습니다.

 

 

 

https://wdkorea.tistory.com/category/%EC%A3%BC%EC%8B%9D%ED%9A%8C%EC%82%AC

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