반도체 파운드리 삼국. TSMC, 삼성전자, 그리고 "슈퍼 을"인 ASML과 손잡은 인텔의 3강 구도.

오늘은 반도체 소식 중 반도체 파운드리 삼국.

 

TSMC, 삼성전자, 그리고 "슈퍼 을"인 ASML과 손잡은 인텔의 3강 구도에 관한 간략한 내용입니다.

 

참조만 부탁드립니다.

 

 

 

 

얼마 전 하이닉스에 인텔의 낸드 플래시 사업부를 매각했다는 뉴스 기사가 있었습니다.

 

매각의 동기는 재투자인데, 어느분야에 투자하는지는 아래 내용을 보시면 도움이 될 것 같습니다.

 

앞으로의 반도체 경쟁분야는 어디로 향할지…

 

 

 

 

 

 

 

 

비즈니스인사이더에 따르면 인텔은 하이닉스와의 이번 거래를 통해

전통 사업을 축소하고 고마진, 고성장 시장에 투자하기 위한 쇄신 계획을 수행한다.



인텔은 치열한 경쟁으로 꼼작할 수 없게 된 사업들을 축소해왔다.

2019년 7월에는 스마트폰 모뎀 칩 부문을 애플에 10억달러를 받고 매각했고,

2018년에는 임베디드 소프트웨어 사업부인 윈드리버를 TPG에 매각했다.

보안프로그램 맥아피 지분 다수도 지난 2017년 31억달러를 받고 TPG에 매각했다.



이렇게 마련한 재원은 데이터센터사업, 자율주행차용 반도체를 만드는

모빌아이, 사물인터넷(IoT) 등 두 자릿수로 성장하는 사업 부문에 집중됐다.

낸드플래시 사업부 매각 역시 같은 맥락이다.

출처 - 연합인포맥스

 

 

 

 

 

미국의 반도체회사 인텔이 메모리반도체 분야에서 발을 빼고

비메모리 등에 집중하는 것은 현재 고전하고 있는 인텔에게는 최적의 전략으로 평가된다.



2020년 10월, 월스트리트저널이 인텔의 메모리칩 자회사를

약 90억달러에 SK하이닉스에 매각하는 협상이 거의 타결됐다고 보도했다.



배런스 보도에 의하면 RBC캐피탈마켓의 미치 스티브스 연구원은

이날 투자 노트에서 "이번 매각은 인텔에게 긍정적으로 본다"며

"인텔뿐만 아니라 메모리칩 다른 회사 마이크론 테크놀로지나 웨스턴 디지털에도 호재"라고 말했다.



그는 메모리 반도체에 투자한 몇 년간 인텔은 눈에 띄는 실적을 내놓은 적이 없으며

이번 딜에서 생기는 약 90억 달러의 매각대금은 주력 분야인

CPU와 FPGA, IoT 등에 투자할 수 있을 것으로 기대했다.




한계가 있는 메모리 부문에서 영향력을 확보하는 것보다는

인텔에게는 주력사업부문 CPU칩에 집중하는 것이 우선이다. 



인텔은 그간 불필요한 사업 인수나 이질적인 분야

즉 보안 소프트웨어나 스마트폰 칩, 프로그램 FPGA 칩(2015년, Altera인수 합병) 등 시장 진출에 몰두했다.



하지만 이 모든 것은 사실 CPU 분야에서 기술적 리더십을 놓치면

아무 쓸모없는 것이 되어 버리는 분야다.

출처 - 뉴스핌

 

 

 

 

 

치열해지는 파운드리 춘추전국시대 왕좌의 자리는

'절대 무기'인 ASML의 장비를 얼마나 신속하게 확보할지가 중요한 변수가 될 전망입니다.



대만 정보기술(IT) 전문 매체 디지타임스에 따르면

삼성전자는 올해 18대의 ASML 장비를 추가로 도입할 예정입니다.



지난해 7월 기준 삼성전자는 25대의 EUV 장비를 보유한 것으로 알려져 있습니다.

올해 삼성전자가 도입할 EUV 장비 대수를 합치면

삼성전자의 보유량(43대)은 TSMC의 60%(계산상 거의 71대) 수준이 될 것으로 추산됩니다.



ASML은 장비 생산량을 올해 55대, 2023년에는 60대까지 확대한다는 계획입니다.



계획된 18대의 장비 외에 삼성전자가 TSMC나 인텔보다 앞서서

얼마나 더 많은 극자외선 노광장비를 확보할지에 따라 3 나노 이하 신공정 시대에서

파운드리 점유율 판도가 달라질 전망입니다.

출처 – 매일경제

 

 

 

 

 

출처  –  매일경제

 

 

 

 

4년 전 파운드리 사업에서 철수했던 인텔은 2021년 부활을 예고했습니다.

파운드리 사업 재진출을 선언하면서 대규모 투자를 천명했습니다.

인텔은 미국과 유럽에 반도체 공장을 설립하는 데 총 1000억 달러 규모 투자를 집행하겠다고 밝혔습니다.



이미 인텔은 미국 애리조나주 챈들러에 파운드리 2개 라인을 건설하고 있습니다.

인텔은 지난 19일(현지시간) 2025년부터 적용할 인텔 1.8나노 공정을 위해

ASML의 차세대 극자외선 노광장비 도입 계약을 체결했다고 밝혔습니다.



인텔은 2024년부터 2나노 공정에서 생산을 시작한다는 계획입니다.

ASML도 같은 날 실적 발표에서 이 같은 계획을 밝히면서 인텔과의 협업에 힘을 보탰습니다.

ASML이 고객사 정보를 직접 밝힌 것은 극히 이례적인데요.

그만큼 인텔과 협업을 단순 일회성 계약을 넘어 파트너십으로 강화하겠다는 의미입니다.



시장은 극자외선 노광장비를 독점적으로 공급해온 ASML이 2나노 최신 장비를

상위 2곳인 TSMC나 삼성전자가 아닌 인텔에 공급하기로 한 것에 매우 놀라워했습니다.



여기에 더해 인텔은 미국 오하이오주 주도인 콜럼버스 인근에

신규 반도체 공장 건설을 발표할 것으로 알려졌습니다.



올해 투자금액은 200억 달러(약 24조 원)에 달합니다. 



TSMC 최고경영자(CEO)는 "회사가 구조적 고성장 시기에 들어서고 있다"며

"올해 공급 상황은 여전히 좋지 않겠지만 수요는 장기적으로 유지될 것"이라고 내다봤습니다.



그는 "반도체 가격이 조정을 받더라도 파운드리 선도기업으로서의 위상과

다년간 이어질 구조적 수요 증가 예상을 고려하면 TSMC가 받을 영향은 크지 않다"며

자신감을 내비쳤습니다.



삼성전자에 올해 파운드리는 향후 10년의 향방을 가를 수 있는 중요한 해입니다.

올해 상반기 세계 최초로 3나노 공정을 도입할 예정이기 때문입니다.

올해 하반기 3나노 도입을 예고한 TSMC보다 기술 개발에서 처음으로 앞서 나가기 시작했습니다.



이 기세를 몰아 TSMC 독주인 현 시장의 판을 흔들겠다는 대담한 목표를 세웠습니다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 기준 글로벌 파운드리 시장 점유율은

TSMC가 53.1%로 1위를 지키고 있으며, 삼성전자는 17.1%로 2위를 유지하고 있습니다.

출처 – 매일경제

 

 

 

 

 

상기 내용은 연합인포맥스, 뉴스핌, 그리고 매일경제 기사에서 내용을 발췌했습니다.